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来自 AiPCBA
MPC860ENZQ66D4 数据手册 - Freescale(飞思卡尔)
制造商:
Freescale(飞思卡尔)
分类:
微处理器
封装:
PBGA-357
PDF文件:
MPC860ENZQ66D4 数据手册 (80 页)
引脚图
在
73 页
Hot
封装尺寸
在
74 页
75 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MPC860ENZQ66D4 数据手册
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MPC860ENZQ66D4 数据手册 (80 页)
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MPC860ENZQ66D4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
357 Pin
封装
PBGA-357
无卤素状态
Halogen Free
位数
32 Bit
工作温度(Max)
95 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
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MPC860ENZQ66D4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 95℃ (TA)
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MPC860ENZQ66D4 符合标准
MPC860ENZQ66D4 数据手册
MPC860ENZQ66D4
数据手册
Freescale(飞思卡尔)
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