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MPC860PZQ66D4R2
来自 AiPCBA

MPC860PZQ66D4R2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:BGA-357
Pictures:
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焊盘图
引脚图
产品图
MPC860PZQ66D4R2 数据手册 (77 页)
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MPC860PZQ66D4R2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数357 Pin
封装BGA-357
无卤素状态Halogen Free

MPC860PZQ66D4R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度0℃ ~ 95℃ (TA)

MPC860PZQ66D4R2 数据手册

MPC860PZQ66D4R2 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
77 页 / 1.01 MByte

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