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MPC860PZQ80D4R2
来自 AiPCBA

MPC860PZQ80D4R2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:PBGA-357
PDF文件:MPC860PZQ80D4R2 数据手册 (56 页)
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MPC860PZQ80D4R2 数据手册 (56 页)
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MPC860PZQ80D4R2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数357 Pin
封装PBGA-357
无卤素状态Halogen Free
功耗909 mW
工作温度(Max)95 ℃
工作温度(Min)0 ℃
耗散功率(Max)909 mW
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MPC860PZQ80D4R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度0℃ ~ 95℃ (TA)
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MPC860PZQ80D4R2 数据手册

MPC860PZQ80D4R2 数据手册
NXP（恩智浦）
56 页 / 0.8 MByte
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1320 页 / 12.76 MByte
MPC860PZQ80D4R2 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
640 页 / 5.84 MByte
MPC860PZQ80D4R2 开发手册
NXP（恩智浦）
36 页 / 0.93 MByte
MPC860PZQ80D4R2 产品描述及参数
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