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器件3D模型
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来自 AiPCBA
MPC860SRZQ50D4R2 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微处理器
封装:
BBGA-357
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MPC860SRZQ50D4R2 数据手册
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MPC860SRZQ50D4R2 数据手册 (78 页)
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MPC860SRZQ50D4R2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
357 Pin
封装
BBGA-357
无卤素状态
Halogen Free
MPC860SRZQ50D4R2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
0℃ ~ 95℃ (TA)
MPC860SRZQ50D4R2 符合标准
MPC860SRZQ50D4R2 数据手册
MPC860SRZQ50D4R2
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
78 页 / 0.59 MByte
MPC860SRZQ50D4R2
产品描述及参数
NXP(恩智浦)
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