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MPZ1608S221ATD25
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MPZ1608S221ATD25 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:EMI/RFI屏蔽/抑制
封装:0603
描述:铁氧体磁珠
PDF文件:MPZ1608S221ATD25 数据手册 (11 页)
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MPZ1608S221ATD25 数据手册 (11 页)
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MPZ1608S221ATD25 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装0603
测试频率100 MHz
直流电阻0.05 Ω
额定电流(Max)2.2 A
电阻(DC Max)50 mΩ
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MPZ1608S221ATD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
宽度0.8 mm
高度0.95 mm
工作温度-55℃ ~ 125℃
最小包装数量4000
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MPZ1608S221ATD25 数据手册

MPZ1608S221ATD25 数据手册
TDK（东电化）
11 页 / 0.14 MByte
MPZ1608S221ATD25 产品设计参考手册
TDK（东电化）
8 页 / 1.07 MByte
MPZ1608S221ATD25 其他数据使用手册
TDK（东电化）
92 页 / 0.31 MByte

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