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MS2209
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MS2209 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:双极性晶体管
封装:M218
描述:射频与微波晶体管航空电子应用 RF & MICROWAVE TRANSISTORS AVIONICS APPLICATION
PDF文件:MS2209 数据手册 (4 页)封装尺寸在4 页
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焊盘图
引脚图
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MS2209 数据手册 (4 页)
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MS2209 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Screw
频率225 MHz
引脚数4 Pin
封装M218
功耗220 W
击穿电压(集电极-发射极)65 V
增益8.4 dB
最小电流放大倍数20 @2A, 5V
额定功率(Max)220 W
工作温度(Max)200 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)220000 mW
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MS2209 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Bulk
高度5.84 mm
工作温度200℃ (TJ)
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MS2209 数据手册

MS2209 数据手册
Microsemi（美高森美）
4 页 / 0.1 MByte
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Microsemi（美高森美）
67 页 / 1.83 MByte
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