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MSP-EXP430F5529LP
来自 AiPCBA

MSP-EXP430F5529LP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:开发套件
封装:-
描述:TEXAS INSTRUMENTS  MSP-EXP430F5529LP  评估套件, 用于MSP430F5529 微控制器, USB Launchpad, 方便开发MSP430
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典型应用电路图在2 页
原理图在4 页6 页8 页10 页80 页
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MSP-EXP430F5529LP 数据手册 (123 页)
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MSP-EXP430F5529LP 技术参数、封装参数

类型描述
封装-
RAM大小8 KB
位数16 Bit
核心架构MSP430
核心子架构MSP430
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)40 ℃
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MSP-EXP430F5529LP 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Bulk
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MSP-EXP430F5529LP 数据手册

MSP-EXP430F5529LP 数据手册
TI（德州仪器）
123 页 / 2.19 MByte
MSP-EXP430F5529LP 产品设计参考手册
TI（德州仪器）
128 页 / 2.32 MByte
MSP-EXP430F5529LP 其他数据使用手册
TI（德州仪器）
8 页 / 0.35 MByte

MSPEXP430F5529 数据手册

MSP-EXP430F5529 数据手册
TI（德州仪器）
TEXAS INSTRUMENTS  MSP-EXP430F5529  开发套件, MSP430F5529, USB
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TEXAS INSTRUMENTS  MSP-EXP430F5529LP  评估套件, 用于MSP430F5529 微控制器, USB Launchpad, 方便开发MSP430
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