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器件3D模型
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来自 AiPCBA
MT8889CN1 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
接口芯片
封装:
SSOP-24
PDF文件:
MT8889CN1 数据手册 (24 页)
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MT8889CN1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
24 Pin
封装
SSOP-24
供电电流
7 mA
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
4.75V ~ 5.25V
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MT8889CN1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
1.85 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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MT8889CN1 符合标准
MT8889CN1 海关信息
MT8889CN1 数据手册
MT8889CN1
数据手册
Microsemi(美高森美)
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MT8889
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Microsemi(美高森美)
MT8889
CSR1
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Microsemi(美高森美)
MT8889
CN1
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MT8889
CE1
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