| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 100 V |
| 额定电流 | 1.00 A |
| 封装 | DO-214AA |
| 输出电流 | ≤1.00 A |
| 正向电压 | 875mV @1A |
| 极性 | Standard |
| 热阻 | 13℃/W (RθJL) |
| 反向恢复时间 | 35 ns |
| 正向电流 | 2 A |
| 正向电压(Max) | 875mV @1A |
| 正向电流(Max) | 2 A |
| 工作温度(Max) | 175 ℃ |
| 工作温度(Min) | 65 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 4.32 mm |
| 宽度 | 3.56 mm |
| 高度 | 2.13 mm |
反向电压VrReverse Voltage| 100V \---|--- 平均整流电流IoAverAge Rectified Current| 1A 最大正向电压降VFForward Voltage(Vf) | 0.875V/875mV 反向恢复时间TrrReverse Recovery Time| 25nS 最大耗散功率PdPower dissipation| Description & Applications| Surface Mount Ultrafast Power Rectifiers • Small Compact Surface Mountable Package with J−Bend Leads • Rectangular Package for Automated Handling • High Temperature Glass Passivated Junction • Low Forward Voltage Drop (0.71 to 1.05 V Max @ 1.0 A, TJ = 150°C) • Pb−Free Packages are Available 描述与应用| 表面贴装超快 电源整流器 •小型紧凑的表面贴装封装，带J-Bend信息 •矩形包装的自动化处理 •高温玻璃钝化结 •低正向压降（0.71〜1.05 V A，TJ Max@1.0 = 150°C）
ON Semiconductor（安森美）
5 页 / 0.1 MByte
ON Semiconductor（安森美）
6 页 / 0.17 MByte
ON Semiconductor（安森美）
5 页 / 0.1 MByte
ON Semiconductor（安森美）
4 页 / 0.06 MByte
ON Semiconductor（安森美）
2A 至 3A，ON Semiconductor### 标准带 NSV- 或 SUR- 前缀的制造商部件号符合 AEC-Q101 汽车等级。### 二极管和整流器，ON Semiconductor
ON Semiconductor（安森美）
表面贴装超快功率整流器 Surface Mount Ultrafast Power Rectifiers
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
