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器件3D模型
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来自 AiPCBA
NAND01GR3B2CZA6 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
TFBGA
描述:
1千兆, 2千兆, 2112字节/ 1056字页, 1.8V / 3V , NAND闪存 1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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NAND01GR3B2CZA6 数据手册
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NAND01GR3B2CZA6 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TFBGA
NAND01GR3B2CZA6 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
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