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NAND02GW3B2DZA6E 数据手册 - Micron(镁光)
制造商:
Micron(镁光)
分类:
存储芯片
封装:
TFBGA-63
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
NAND02GW3B2DZA6E 数据手册
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NAND02GW3B2DZA6E 数据手册 (67 页)
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NAND02GW3B2DZA6E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
TFBGA-63
位数
8 Bit
存取时间(Max)
25000 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
NAND02GW3B2DZA6E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
NAND02GW3B2DZA6E 符合标准
NAND02GW3B2DZA6E 数据手册
NAND02GW3B2DZA6E
其他数据使用手册
Micron(镁光)
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