类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 5 Pin |
电源电压 | 1.80 V |
封装 | SC-70-5 |
输出接口数 | 1 Output |
输出电流 | 24 mA |
电路数 | 1 Circuit |
逻辑门数量 | 1 Gate |
输入数 | 2 Input |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压 | 1.65V ~ 5.5V |
电源电压(Max) | 5.5 V |
电源电压(Min) | 1.65 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 1 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
逻辑类型Logic Type| 与非门 NAND Gate \---|--- 电路数Number of Circuits| 1 输入数Number of Inputs| 2 电源电压VccVoltage - Supply| 1.65V~5.5V 静态电流IqCurrent - Quiescent (Max)| 2uA 输出高,低电平电流Current - Output High, Low| -32mA,32mA 低逻辑电平Logic Level - Low| 高逻辑电平Logic Level - High| 传播延迟时间@Vcc,CLMax Propagation Delay @ V, Max CL| 4.3ns @ 5V,50pF Description & Applications| Features TinyLogic® UHS 2-Input NAND Gate, Open Drain Output Ultra-High Speed: tPD 2.4ns (Typical) into 50pF at 5V VCC Open Drain Output Stage for OR Tied Applications High Output Sink Drive: 24mA at 3V VCC Broad VCC Operating Range: 1.65V to 5.5V Matches Performance of LCX Operated at 3.3V VCC Power Down High-Impedance Inputs/Outputs Over-Voltage Tolerance Inputs Facilitate 5V to 3V Translation Proprietary Noise/EMI Reduction Circuitry Ultra-Small MicroPak™ Packages Space-Saving SOT23 and SC70 Packages 描述与应用| 特性 TinyLogic®UHS2输入与非门,开漏输出 超高速的TPD2.4ns(典型值)到50PF在5V VCC 开漏输出级或连接应用 高输出灌驱动:24毫安在3V VCC 宽广的VCC工作电压范围:1.65V到5.5V LCX较量性能操作在3.3V VCC 掉电高阻抗输入/输出 过电压耐受输入方便5V至3V转换 专有的噪声/ EMI抑制电路 超小型的MicroPak™软件包 节省空间的SOT23和SC70封装
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TinyLogic UHS,Fairchild Semiconductor高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压:1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列,Fairchild SemiconductorFairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能,可选择六个节省空间的封装:SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线,以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。减少布线复杂性 缩短金属路线,可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
ON Semiconductor(安森美)
TinyLogic UHS,Fairchild Semiconductor高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压:1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路### TinyLogic 系列,Fairchild SemiconductorFairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能,可选择六个节省空间的封装:SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线,以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。减少布线复杂性 缩短金属路线,可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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