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NE1617ADS
来自 AiPCBA

NE1617ADS 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:SSOP-16
描述:温度监控微处理器系统 Temperature monitor for microprocessor systems
PDF文件:NE1617ADS 数据手册 (30 页)引脚图在4 页Hot
封装尺寸在23 页
典型应用电路图在16 页
原理图在3 页5 页
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
NE1617ADS 数据手册 (30 页)
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NE1617ADS 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装SSOP-16
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
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NE1617ADS 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tape & Reel (TR)
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NE1617ADS 数据手册

NE1617ADS 数据手册
NXP（恩智浦）
30 页 / 0.29 MByte
NE1617ADS 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
64 页 / 1.33 MByte
NE1617ADS 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
63 页 / 1.52 MByte
NE1617ADS 开发手册
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51 页 / 4.12 MByte

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