| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 6 Pin |
| 额定电压(DC) | -20.0 V |
| 额定电流 | -2.00 A |
| 封装 | SOT-23-6 |
| 漏源极电阻 | 65.0 mΩ |
| 极性 | P-Channel |
| 功耗 | 500mW (Ta) |
| 漏源极电压(Vds) | 20 V |
| 栅源击穿电压 | ±12.0 V |
| 连续漏极电流(Ids) | 2.20 A |
| 上升时间 | 18.0 ns |
| 输入电容值(Ciss) | 565pF @5V(Vds) |
| 耗散功率(Max) | 500mW (Ta) |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Bulk |
| 工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
最大源漏极电压VdsDrain-Source Voltage| -20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs(±)Gate-Source Voltage| -12V 最大漏极电流IdDrain Current| -2.2A/-0.2A 源漏极导通电阻RdsDrain-Source On-State Resistance| 100mΩ@ VGS = -2.5V, ID = -3.5A 开启电压Vgs（th）Gate-Source Threshold Voltage| -0.6~-1.5V 耗散功率PdPower Dissipation| 500mW/0.5W Description & Applications| Power MOSFET Features • Ultra Low RDS(on) • Higher Efficiency Extending Battery Life • Miniature TSOP−6 Surface Mount Package • Pb−Free Package is Available Applications • Power Management in Portable and Battery−Powered Products, i.e.:Cellular and Cordless Telephones, and PCMCIA Cards 描述与应用| 功率MOSFET 特点 •超低RDS（上） •更高的效率延长电池寿命 •微型TSOP-6表面贴装封装 •无铅包装是可用 应用 •电源管理在便携式和电池供电产品，即：蜂窝，无绳电话，PCMCIA卡
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ON SEMICONDUCTOR NTGS3443T1G 晶体管, MOSFET, P沟道, 3.1 A, -20 V, 0.058 ohm, -4.5 V, -950 mV
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