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器件3D模型
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来自 AiPCBA
NX3L2267GU-Q100X 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
QFN-10
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
NX3L2267GU-Q100X 数据手册
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NX3L2267GU-Q100X 数据手册 (22 页)
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NX3L2267GU-Q100X 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
10 Pin
封装
QFN-10
电路数
2 Circuit
功耗
250 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
60 MHz
耗散功率(Max)
250 mW
NX3L2267GU-Q100X 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
NX3L2267GU-Q100X 符合标准
NX3L2267GU-Q100X 数据手册
NX3L2267GU-Q100X
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NXP(恩智浦)
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