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器件3D模型
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OPA2677U/2K5 数据手册 - Temic
制造商:
Temic
封装:
SOIC-8
PDF文件:
OPA2677U/2K5 数据手册 (38 页)
封装尺寸
在
25 页
27 页
28 页
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OPA2677U/2K5 数据手册
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OPA2677U/2K5 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-8
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OPA2677U/2K5 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
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OPA2677U/2K5 数据手册
OPA2677U/2K5
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