| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 561 Pin |
| 封装 | BGA |
| 无卤素状态 | Halogen Free |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | 0 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 工作温度 | 0℃ ~ 125℃ |
微处理器 IC series 561-TEPBGA I（23x23）
NXP（恩智浦）
84 页 / 0.76 MByte
NXP（恩智浦）
35 页 / 0.44 MByte
NXP（恩智浦）
548 页 / 5.44 MByte
NXP（恩智浦）
48 页 / 0.89 MByte
Freescale（飞思卡尔）
微处理器 - MPU 533/333/667 ST NE r1.1
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