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PCF2123U/12HA/1,00 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
实时时钟芯片
封装:
Die
PDF文件:
PCF2123U/12HA/1,00 数据手册 (64 页)
引脚图
在
4 页
5 页
Hot
封装尺寸
在
45 页
46 页
典型应用电路图
在
44 页
原理图
在
3 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PCF2123U/12HA/1,00 数据手册
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PCF2123U/12HA/1,00 数据手册 (64 页)
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PCF2123U/12HA/1,00 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
12 Pin
封装
Die
功耗
300 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
300 mW
电源电压
1.6V ~ 5.5V
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PCF2123U/12HA/1,00 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
重量
0.756 mg
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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PCF2123U/12HA/1,00 符合标准
PCF2123U/12HA/1,00 概述
实时时钟 (RTC) IC 时钟/日历 - SPI 模具
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PCF2123U/12HA/1,00 数据手册
PCF2123U/12HA/1,00
数据手册
NXP(恩智浦)
64 页 / 0.78 MByte
PCF2123U/12HA/1,00
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
54 页 / 0.93 MByte
PCF2123U/12HA/1,00
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
65 页 / 0.83 MByte
PCF2123U/12HA/1,00
开发手册
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