类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 28 Pin |
工作电压 | 2.3V ~ 5.5V |
封装 | SOIC-28 |
RAM大小 | 512 x 8 |
位数 | 8 Bit |
ADC数量 | 1 ADC |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
耗散功率(Max) | 800 mW |
数模转换数 | 2 DAC |
电源电压(Max) | 5.5 V |
电源电压(Min) | 2.3 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 17.9 mm |
高度 | 2.65 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
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PIC16F170x/171x,8 位闪存微控制器PIC16F170x/171x 微控制器结合了**智能模拟**与低成本和 **eXtreme** **低功率 (XLP)** 适合种类繁多的经济型通用应用。**智能模拟**:多达两个运算放大器,多达两个高速比较器,多达 28 个 10 位 ADC 输入通道和多达一个 5 位/8 位 DAC。 **可配置逻辑单元 (CLC)**:使用可配置逻辑单元模块创建自定义组合和顺序逻辑。 外部门和状态功能还可接入 MCU 自身。 **数字控制振荡器 (NCO)**:使用极细步骤可调频率输出。 NCO 提供高分辨率振荡器功能,用于例如照明镇流器、无线和语音生成器的控制应用程序。 **互补输出生成器 (COG)**:提供带上升和下降边缘死区控制的补充波形,无需高空处理器便可进行高效同步切换。 COG 还包括自动关闭和自动重启,可以直接与其他外围设备/外部输入连接。 此外,它还包括空白和相位控制。 **零交叉检测 (ZCD)**:交流高电压零交叉检测简化了三端双向可控硅开关元件控制,同步了切换控制和计时。 **外围引脚选择 (PPS)**:通过内部多路复用器将任何数字外围配置到任何引脚,确保布局灵活性和消除引脚重叠。
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MICROCHIP PIC16F1713-I/SP. 芯片, 微控制器, 8位, PIC16, 32MHZ, SPDIP-28
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MICROCHIP PIC16F1713-I/SS 微控制器, 8位, 闪存, AEC-Q100, PIC16F17xx, 32 MHz, 7 KB, 512 Byte, 28 引脚, SSOP
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8位微控制器 -MCU 4K Flash 512B RAM Hi-Speed Comp 10bit
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 8 Bit MCU 7KB Flash 512B RAM ADC I2C/SPI
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