| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 28 Pin |
| 封装 | SOIC-28 |
| RAM大小 | 8K x 8 |
| ADC数量 | 1 ADC |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
Microchip（微芯）
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Microchip（微芯）
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Microchip（微芯）
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Microchip（微芯）
MICROCHIP PIC24FJ32GB002-I/SP 芯片, 微控制器, 16位, PIC24F, 32MHZ, DIP-28
Microchip（微芯）
MICROCHIP PIC24FJ32GB002-I/SO 芯片, 16位微控制器, PIC24F系列, 32MHZ, SOIC-28
Microchip（微芯）
PIC24FJxxGB002/004 16 位闪存微控制器### PIC24 微控制器
Microchip（微芯）
44分之28引脚， 16位闪存微控制器与USB的On-the - Go的和纳瓦XLP技术 28/44-Pin, 16-Bit, Flash Microcontrollers with USB On-The-Go (OTG) and nanoWatt XLP Technology
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44分之28引脚， 16位闪存微控制器与USB的On-the - Go的和纳瓦XLP技术 28/44-Pin, 16-Bit, Flash Microcontrollers with USB On-The-Go (OTG) and nanoWatt XLP Technology
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