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器件3D模型
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PUMD12,135 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
双极性晶体管
封装:
TSSOP-6
PDF文件:
PUMD12,135 数据手册 (16 页)
引脚图
在
2 页
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封装尺寸
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PUMD12,135 数据手册
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PUMD12,135 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
TSSOP-6
极性
NPN+PNP
功耗
300 mW
击穿电压(集电极-发射极)
50 V
集电极最大允许电流
100mA
最小电流放大倍数
80 @5mA, 5V
额定功率(Max)
300 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
300 mW
查看数据手册 >
PUMD12,135 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1 mm
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PUMD12,135 符合标准
PUMD12,135 数据手册
PUMD12,135
数据手册
NXP(恩智浦)
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PUMD12,135
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