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PUMD13
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PUMD13 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:双极性晶体管
封装:SOT-363
描述:NXP  PUMD13  双极晶体管阵列, NPN, PNP, 50 V, 200 mW, 100 mA, 100 hFE, SOT-363
PDF文件:PUMD13 数据手册 (16 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在10 页
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PUMD13 数据手册 (16 页)
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PUMD13 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数6 Pin
封装SOT-363
针脚数6 Position
极性NPN, PNP
功耗200 mW
击穿电压(集电极-发射极)50 V
集电极最大允许电流100mA
最小电流放大倍数100
直流电流增益(hFE)100
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
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PUMD13 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Cut Tape (CT)
工作温度-65℃ ~ 150℃
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PUMD13 数据手册

PUMD13 数据手册
NXP（恩智浦）
16 页 / 0.92 MByte
PUMD13 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
17 页 / 1.23 MByte
PUMD13 开发手册
NXP（恩智浦）
18 页 / 0.94 MByte
PUMD13 产品手册
NXP（恩智浦）
8 页 / 0.05 MByte
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