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RD3P130SPTL1 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
封装:
TO-252-3
描述:
表面贴装型-P-通道-100V-13A(Ta)-20W(Tc)-TO-252
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
RD3P130SPTL1 数据手册
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RD3P130SPTL1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-252-3
功耗
20 W
漏源极电压(Vds)
100 V
上升时间
25 ns
输入电容值(Ciss)
2400pF @25V(Vds)
下降时间
60 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
20W (Tc)
RD3P130SPTL1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
150℃ (TJ)
RD3P130SPTL1 符合标准
RD3P130SPTL1 数据手册
RD3P130SPTL1
其他数据使用手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
16 页 / 2.82 MByte
RD3P130 数据手册
RD3P130
SPTL1
数据手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
表面贴装型-P-通道-100V-13A(Ta)-20W(Tc)-TO-252
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示例:
STM32F103
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