类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
频率 | 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz |
引脚数 | 64 Pin |
封装 | VQFN-64 |
时钟频率 | 20.0 MHz |
RAM大小 | 4 KB |
位数 | 16 Bit |
FLASH内存容量 | 32 KB |
输出功率 | 13 dBm |
UART数量 | 1 UART |
ADC数量 | 1 ADC |
待机电流 | 4.40 µA |
天线接线 | Differential |
FRAM内存容量 | 0 B |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压 | 2V ~ 3.6V |
电源电压(Max) | 3.6 V |
电源电压(Min) | 1.8 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
高度 | 0.95 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
IC RF TxRx + MCU 通用 ISM < 1GHz - 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN 裸露焊盘
TI(德州仪器)
110 页 / 0.96 MByte
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101 页 / 0.89 MByte
TI(德州仪器)
RF430F59xx MSP430 SoC,具有射频内核和低频接口 64-VQFN -40 to 85
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RF430F59xx MSP430 SoC,具有射频内核和低频接口 64-VQFN -40 to 85
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