类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 64 Pin |
电源电压 | 3.00V (min) |
封装 | BGA-64 |
供电电流 | 110 mA |
针脚数 | 64 Position |
存取时间 | 110 ns |
内存容量 | 125000000 B |
存取时间(Max) | 110 ns |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压 | 2.7V ~ 3.6V |
电源电压(Max) | 3.6 V |
电源电压(Min) | 3 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tray |
Spansion(飞索半导体)
82 页 / 0.98 MByte
Spansion(飞索半导体)
81 页 / 2.07 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, BGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S29GL01GP11FFIR10 芯片, 闪存, 1024MB, 110NS, 64-BGA
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S29GL01GP11TFIR10 闪存, 1 Gbit, 128M x 8位 / 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, TSOP, 56 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S29GL01GP11FAIR10 芯片, 闪存, 或非, 1GB, FBGA-64
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S29GL01GP11FFIR20 闪存, 或非, 1 Gbit, 并行, BGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S29GL01GP11FFCR10 芯片, 闪存, 或非, 1GB, FBGA-64
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