| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 64 Pin |
| 电源电压 | 2.70V (min) |
| 封装 | BGA-64 |
| 供电电流 | 110 mA |
| 针脚数 | 64 Position |
| 存取时间 | 110 ns |
| 内存容量 | 32000000 B |
| 存取时间(Max) | 110 ns |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 3V, 3.3V |
| 电源电压(Max) | 3.6 V |
| 电源电压(Min) | 2.7 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Each |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
Spansion（飞索半导体）
82 页 / 0.98 MByte
Spansion（飞索半导体）
83 页 / 0.9 MByte
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
闪存, 或非, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位 / 16M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
S29GL256P 系列 256M (32M x 8) 3 V 页面模式 闪存 - TSOP-56
Spansion（飞索半导体）
SPANSION S29GL256P11TFI010. 芯片, 闪存, NOR, 256M
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
S29GL256P 系列 256 Mb (32M x 8) 3 V 110 ns 闪存-NOR 存储器 - BGA-64
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
CYPRESS SEMICONDUCTOR S29GL256P11FFIV10 芯片, 闪存, 或非, 256MB, FBGA-64
Spansion（飞索半导体）
SPANSION S29GL256P11FFI020 闪存, 或非, 256 Mbit, 并行, BGA, 64 引脚
Spansion（飞索半导体）
SPANSION S29GL256P11FFIV10 芯片, 闪存, 或非, 256MB, FBGA-64
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
闪存, 串行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
GL-P 系列 256 M (32 M x 8) 3.6 V 110 ns 表面贴装 闪存 - FBGA-64
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
GL-P 系列 256 M (32 M x 8) 3.6 V 110 ns 表面贴装 闪存 - FBGA-64
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