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器件3D模型
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来自 AiPCBA
S29PL127J60BFI000 数据手册 - Spansion(飞索半导体)
制造商:
Spansion(飞索半导体)
分类:
存储芯片
封装:
VFBGA
Pictures:
3D模型
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S29PL127J60BFI000 数据手册
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S29PL127J60BFI000 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
VFBGA
S29PL127J60BFI000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Bulk
S29PL127J60BFI000 符合标准
S29PL127J60BFI000 数据手册
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