S34ML01G100TFI000 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:	Spansion（飞索半导体）
分类:	Flash芯片
封装:	TSOP-48
描述:	NAND 闪存，SpansionSpansion 闪存系列 (ML NAND) 在 3V 工作时提供高性能。 Spansion ML NAND 闪存产品的存储器大小跨度为 1Gb 至 4Gb。 SLC NAND 电池为您的嵌入式数据存储应用需求提供可靠的解决方案。除此之外，NAND 闪存还带有并行接口，采用 TSOP 或 BGA 封装形式。 Spansion ML Nand 闪存组织格式范围： 128M x 8 位，64M x 16 位 - S34ML01G100BHI000，S34ML01G100TFI000 128M x 16 位，256M x 8 位 - S34ML02G100BHI000，S34ML02G100TFI000 256M x 16 位，512M x 8 位 - S34ML04G100BHI000，S34ML04G100TFI000 ### NAND 闪存
PDF文件:	S34ML01G100TFI000 数据手册 (72 页)引脚图在12 页Hot 封装尺寸在62 页典型应用电路图在10 页原理图在13 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

S34ML01G100TFI000 数据手册 (72 页)

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S34ML01G100TFI000 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	48 Pin
电源电压	2.70V (min)
封装	TSOP-48
供电电流	30 mA
针脚数	48 Position
存取时间	20 ns
内存容量	128000000 B
存取时间(Max)	20 ns
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃
电源电压	3.3 V
电源电压(Max)	3.6 V
电源电压(Min)	2.7 V

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S34ML01G100TFI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Each
长度	18.5 mm
宽度	12.1 mm
高度	1.05 mm
工作温度	-40℃ ~ 85℃

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S34ML01G100TFI000 符合标准

S34ML01G100TFI000 海关信息

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Spansion（飞索半导体）

72 页 / 2.75 MByte

S34ML01G100TFI000 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

78 页 / 3.04 MByte

S34ML01G100TFI000 产品修订记录

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NAND 闪存，Spansion**Spansion** 闪存系列 (**ML NAND**) 在 3V 工作时提供高性能。 Spansion ML NAND 闪存产品的存储器大小跨度为 1Gb 至 4Gb。 SLC NAND 电池为您的嵌入式数据存储应用需求提供可靠的解决方案。除此之外，NAND 闪存还带有并行接口，采用 TSOP 或 BGA 封装形式。 Spansion ML Nand 闪存组织格式范围： 128M x 8 位，64M x 16 位 - **S34ML01G100BHI000**，**S34ML01G100TFI000** 128M x 16 位，256M x 8 位 - **S34ML02G100BHI000**，**S34ML02G100TFI000** 256M x 16 位，512M x 8 位 - **S34ML04G100BHI000**，**S34ML04G100TFI000** ### NAND 闪存

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