类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 63 Pin |
电源电压 | 2.70V (min) |
封装 | BGA-63 |
位数 | 8 Bit |
存取时间 | 25 ns |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压 | 3.3 V |
电源电压(Max) | 3.6 V |
电源电压(Min) | 2.7 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tray |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
闪存 - NAND 存储器 IC 1Gb(128M x 8) 并联 63-BGA(11x9)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
79 页 / 2.05 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML01G2 系列 1 Gb (128M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML01G2 系列 1 Gb (128M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S34ML01G200TFI000. 芯片, 闪存, 1GB, X8, NAND, 48TSOP
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S34ML01G200BHI000 闪存, 与非, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
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