| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 63 Pin |
| 电源电压 | 2.70V (min) |
| 封装 | BGA-63 |
| 供电电流 | 30 mA |
| 针脚数 | 63 Position |
| 位数 | 8 Bit |
| 存取时间 | 25 ns |
| 存取时间(Max) | 20 ns |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 3.3 V |
| 电源电压(Max) | 3.6 V |
| 电源电压(Min) | 2.7 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Each |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
闪存 - NAND 存储器 IC 2Gb（256M x 8） 并联 63-BGA（11x9）
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
77 页 / 3.48 MByte
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32 页 / 0.51 MByte
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4 页 / 0.15 MByte
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ML-1 系列 2 Gb (256 M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
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S34ML02G 系列 2 G位 (256M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - VFBGA-63
Spansion（飞索半导体）
SPANSION S34ML02G100TFI000 闪存, 与非, 2 Gbit, 256M x 8位, ONFI, TSOP, 48 引脚
Spansion（飞索半导体）
SPANSION S34ML02G100BHI000 闪存, 与非, 2 Gbit, 256M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
ML-1 系列 2 Gb (256 M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
NAND闪存 S34ML02G100BHI003 BGA-63
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