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S4MF06607BSPZQQ1R
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S4MF06607BSPZQQ1R 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
封装:QFP
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焊盘图
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S4MF06607BSPZQQ1R 数据手册 (1 页)
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S4MF06607BSPZQQ1R 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数100 Pin
封装QFP
RAM大小64 KB
ADC数量1 ADC
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃

S4MF06607BSPZQQ1R 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tape & Reel (TR)

S4MF06607BSPZQQ1R 数据手册

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TI（德州仪器）
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