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S9S08DZ32F2MLC
来自 AiPCBA

S9S08DZ32F2MLC 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:LQFP-32
PDF文件:S9S08DZ32F2MLC 数据手册 (4 页)
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焊盘图
引脚图
产品图
S9S08DZ32F2MLC 数据手册 (4 页)
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S9S08DZ32F2MLC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率40 MHz
引脚数32 Pin
封装LQFP-32
无卤素状态Halogen Free
RAM大小2 KB
FLASH内存容量32 KB
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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S9S08DZ32F2MLC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 125℃
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S9S08DZ32F2MLC 数据手册

S9S08DZ32F2MLC 数据手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.12 MByte
S9S08DZ32F2MLC 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
20 页 / 0.27 MByte
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NXP（恩智浦）
416 页 / 4.21 MByte
S9S08DZ32F2MLC 开发手册
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