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SA605DK
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SA605DK 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:RF模块、IC及配件
封装:SSOP
描述:FM IF 系统，NXP Semiconductors### 射频 (RF)，NXP Semiconductors
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SA605DK 数据手册 (13 页)
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SA605DK 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数20 Pin
封装SSOP
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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SA605DK 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
长度6.6 mm
宽度4.5 mm
高度1.4 mm
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SA605DK 数据手册

SA605DK 数据手册
NXP（恩智浦）
13 页 / 0.12 MByte

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