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SA636DK/01
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SA636DK/01 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:RF射频器件
封装:SSOP
描述:NXP  SA636DK/01  芯片, 混频调频中频系统, RSSI, 20SSOP
PDF文件:SA636DK/01 数据手册 (1 页)封装尺寸在1 页
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焊盘图
引脚图
产品图
SA636DK/01 数据手册 (1 页)
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SA636DK/01 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率500 MHz
引脚数20 Pin
电源电压2.70V (min)
封装SSOP
供电电流6.50 mA
针脚数20 Position
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压(Max)5.5 V
电源电压(Min)2.7 V
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SA636DK/01 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Each
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SA636DK/01 数据手册

SA636DK/01 数据手册
NXP（恩智浦）
1 页 / 0.05 MByte
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