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SC16IS740IPW/Q900,
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SC16IS740IPW/Q900, 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:接口芯片
封装:TSSOP-16
描述:接口, UART, 1通道, 5 Mbps, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 16 引脚
PDF文件:SC16IS740IPW/Q900, 数据手册 (158 页)
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SC16IS740IPW/Q900, 数据手册 (158 页)
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SC16IS740IPW/Q900, 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数16 Pin
封装TSSOP-16
供电电流6 mA
通道数1 Channel
针脚数16 Position
功耗300 mW
工作温度(Max)95 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)300 mW
电源电压2.5V, 3.3V
电源电压(Max)3.6 V
电源电压(Min)2.3 V
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SC16IS740IPW/Q900, 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 95℃
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SC16IS740IPW/Q900, 数据手册

SC16IS740IPW/Q900, 数据手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 4.14 MByte
SC16IS740IPW/Q900, 用户编程技术手册
NXP（恩智浦）
9 页 / 0.04 MByte
SC16IS740IPW/Q900, 其他数据使用手册
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63 页 / 0.53 MByte

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