SG2823L-883B 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:	Microsemi（美高森美）
封装:	LCC Leadless Chip Carrier 20 Ceramic (L)
PDF文件:	SG2823L-883B 数据手册 (14 页)封装尺寸在12 页 13 页原理图在1 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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SG2823L-883B 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	20 Pin
封装	LCC Leadless Chip Carrier 20 Ceramic (L)
工作温度(Max)	125 ℃
工作温度(Min)	-55 ℃

类型	描述
产品生命周期	Active

Microsemi（美高森美）

14 页 / 0.62 MByte

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