类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 2 Pin |
额定电压(DC) | 24.0 V |
工作电压 | 24 V |
封装 | DO-214AC |
额定功率 | 400 W |
击穿电压 | 26.7 V |
电路数 | 1 Circuit |
针脚数 | 2 Position |
功耗 | 3.3 W |
钳位电压 | 50 V |
最大反向电压(Vrrm) | 24V |
测试电流 | 1 mA |
最大反向击穿电压 | 28.1 V |
脉冲峰值功率 | 400 W |
最小反向击穿电压 | 26.7 V |
击穿电压 | 26.7 V |
工作温度(Max) | 150 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
工作结温 | -55℃ ~ 150℃ |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 4.6 mm |
宽度 | 2.95 mm |
高度 | 2.03 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 150℃ |
极性Polarization| 单向 Unidirectional \---|--- 反向关断电压/工作电压VRWMReverse Standoff Voltage| 24V 反向击穿电压VBRBreakdown Voltage| 28.1V 峰值脉冲耗散功率PPPMPeak Pulse Power Dissipation| 400W 峰值脉冲电流IPPmPeak Forward Surge Current| 10.3A 额定耗散功率PdPower dissipation| Description & Applications| FEATURES • Surface Mount Transient Voltage Suppressors • Low profile package • Ideal for automated placement • Glass passivated chip junction • Available in uni-directional and bi-directional • 400 W peak pulse power capability with a10/1000 µs waveform, repetitive rate (duty cycle): 0.01 % (300 W above 78 V) • Excellent clamping capability • Very fast response time • Low incremental surge resistance • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C • Solder dip 260 °C, 40 s • Component in accordance to RoHS 2002/95/EC 描述与应用| 特点 •表面贴装瞬态电压抑制器•薄型包装 •适合自动放置 •玻璃钝化结 •可提供单向和双向 •400瓦峰值脉冲功率能力与a10/1000微秒波形,重复频率(工作周期):0.01%(高于78 V300 W) •出色的钳位能力 •非常快的响应时间 •低增量浪涌电阻 •会见MSL每1,J-STD-020,LF最大峰值为260°C •浸焊260°C,40秒 •组件按照RoHS 2002/95/EC
ST Microelectronics(意法半导体)
10 页 / 0.13 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
11 页 / 0.13 MByte
Micro Commercial Components(美微科)
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件