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SPC5517EBVLQ66R
来自 AiPCBA

SPC5517EBVLQ66R 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:LQFP-144
描述:32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 66MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, QFP 144
PDF文件:SPC5517EBVLQ66R 数据手册 (16 页)
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SPC5517EBVLQ66R 数据手册 (16 页)
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SPC5517EBVLQ66R 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数144 Pin
封装LQFP-144
无卤素状态Halogen Free
RAM大小80 KB
ADC数量1 ADC
工作温度(Max)105 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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SPC5517EBVLQ66R 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 105℃ (TA)
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SPC5517EBVLQ66R 数据手册

SPC5517EBVLQ66R 数据手册
NXP（恩智浦）
16 页 / 0.22 MByte
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NXP（恩智浦）
1018 页 / 9.37 MByte
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NXP（恩智浦）
34 页 / 0.61 MByte
SPC5517EBVLQ66R 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
49 页 / 1.23 MByte
SPC5517EBVLQ66R 开发手册
NXP（恩智浦）
248 页 / 4.5 MByte
SPC5517EBVLQ66R 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
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