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SPC5775BDK3MME2
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SPC5775BDK3MME2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:BGA
描述:微控制器, 特定应用, MPC5xx系列MPC57xx系列, 32位, 512KB, 220Mhz, MAPBGA-416
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
SPC5775BDK3MME2 数据手册
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SPC5775BDK3MME2 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数416 Pin
封装BGA
针脚数416 Position
RAM大小512 KB
功耗1600 mW
ADC数量2 ADC
输入/输出数293 Input
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)1600 mW
电源电压(Max)5.5 V
电源电压(Min)4.5 V

SPC5775BDK3MME2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray

SPC5775BDK3MME2 数据手册

SPC5775BDK3MME2 产品修订记录
NXP（恩智浦）
3 页 / 0.04 MByte

SPC5775BDK3 数据手册

SPC5775BDK3MME2 数据手册
NXP（恩智浦）
微控制器, 特定应用, MPC5xx系列MPC57xx系列, 32位, 512KB, 220Mhz, MAPBGA-416
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