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来自 AiPCBA
SPC5777CK3MMO3 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
BGA-516
描述:
PowerPC系列 264MHz 8MB 512KB
PDF文件:
SPC5777CK3MMO3 数据手册 (90 页)
封装尺寸
在
83 页
84 页
85 页
86 页
原理图
在
5 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
SPC5777CK3MMO3 数据手册
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SPC5777CK3MMO3 数据手册 (90 页)
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SPC5777CK3MMO3 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
516 Pin
封装
BGA-516
RAM大小
512K x 8
ADC数量
4 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1600 mW
查看数据手册 >
SPC5777CK3MMO3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
查看数据手册 >
SPC5777CK3MMO3 符合标准
SPC5777CK3MMO3 数据手册
SPC5777CK3MMO3
数据手册
NXP(恩智浦)
90 页 / 1.06 MByte
SPC5777CK3MMO3
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
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SPC5777CK3 数据手册
SPC5777CK3
MME3
数据手册
NXP(恩智浦)
43046010,微控制器, AEC-Q100, 32位, 264MHZ, MAPBGA-416
SPC5777CK3
MMO3
数据手册
NXP(恩智浦)
PowerPC系列 264MHz 8MB 512KB
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