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ST23YR80
来自 AiPCBA

ST23YR80 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:ST Microelectronics（意法半导体）
封装:Wafer
描述:双非接触式智能卡微控制器与80 KB的EEPROM ，增强的安全性，加密处理器和优化的RF性能 Dual contactless smartcard MCU with 80 Kbytes EEPROM, enhanced security, cryptoprocessor and optimized RF performance
PDF文件:ST23YR80 数据手册 (4 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

ST23YR80 技术参数、封装参数

类型描述
封装Wafer
RAM大小8 KB
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃
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ST23YR80 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
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ST23YR80 数据手册

ST23YR80 数据手册
ST Microelectronics（意法半导体）
4 页 / 0.22 MByte

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