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ST72F260G1B5

来自 AiPCBA

ST72F260G1B5 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:	ST Microelectronics（意法半导体）
分类:	微控制器
封装:	SDIP-32
PDF文件:	ST72F260G1B5 数据手册 (172 页)引脚图在6 页 7 页 8 页 9 页 38 页Hot 封装尺寸在159 页 161 页典型应用电路图在135 页 136 页 138 页 155 页原理图在5 页 20 页 22 页 39 页 48 页 53 页 55 页 56 页 60 页 62 页 76 页 88 页 92 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

ST72F260G1B5 数据手册 (172 页)

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ST72F260G1B5 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Through Hole
封装	SDIP-32
RAM大小	256 x 8
I/O引脚数	22 IO

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ST72F260G1B5 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tube
工作温度	-10℃ ~ 85℃ (TA)

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ST72F260G1B5 符合标准

ST72F260G1B5 概述

ST72F260G1B5 数据手册

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172 页 / 1.42 MByte

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