类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 3 Pin |
封装 | TO-263-3 |
击穿电压(集电极-发射极) | 600 V |
额定功率(Max) | 200 W |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
ST Microelectronics(意法半导体)
20 页 / 0.45 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
51 页 / 2.12 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
35 页 / 2.4 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
STGB19NC60V 系列 600 V 30 A 耐短路 IGBT 表面贴装 - D2PAK
ST Microelectronics(意法半导体)
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件