| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Through Hole |
| 引脚数 | 3 Pin |
| 封装 | TO-247-3 |
| 功耗 | 260000 mW |
| 击穿电压(集电极-发射极) | 600 V |
| 额定功率(Max) | 260 W |
| 工作温度(Max) | 175 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 260000 mW |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tube |
| 工作温度 | -55℃ ~ 175℃ (TJ) |
IGBT 沟槽型场截止 600 V 60 A 260 W 通孔 TO-247-3
ST Microelectronics（意法半导体）
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ST Microelectronics（意法半导体）
IGBT 分立，STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块，STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备，以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中，将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
ST Microelectronics（意法半导体）
IGBT 晶体管 Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed
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