类型 | 描述 |
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安装方式 | Through Hole |
引脚数 | 3 Pin |
封装 | TO-247-3 |
功耗 | 375 W |
击穿电压(集电极-发射极) | 650 V |
反向恢复时间 | 60 ns |
额定功率(Max) | 375 W |
工作温度(Max) | 175 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
耗散功率(Max) | 375000 mW |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tube |
长度 | 20.15 mm |
宽度 | 15.75 mm |
高度 | 5.15 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 175℃ |
IGBT 沟槽型场截止 通孔 TO-247 长引线
ST Microelectronics(意法半导体)
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ST Microelectronics(意法半导体)
IGBT 晶体管 Trench gate field-stop IGBT, HB series 650 V, 60 A high speed
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