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> ST Microelectronics(意法半导体) > STID337-YCB Datasheet 文档
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STID337-YCB 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
STID337-YCB 数据手册
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STID337-YCB 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
552 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
STID337-YCB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
STID337-YCB 符合标准
STID337-YCB 海关信息
STID337-YCB 数据手册
STID337-YCB
其他数据使用手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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