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STLD125N4F6AG 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
PowerFLAT-5x6-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
STLD125N4F6AG 数据手册
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STLD125N4F6AG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
PowerFLAT-5x6-8
功耗
130 W
漏源极电压(Vds)
40 V
上升时间
300 ns
输入电容值(Ciss)
5600pF @10V(Vds)
下降时间
220 ns
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
130W (Tc)
STLD125N4F6AG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)
STLD125N4F6AG 符合标准
STLD125N4F6AG 海关信息
STLD125N4F6AG 概述
表面贴装型 N 通道 120A(Tc) 130W(Tc) PowerFlat™(5x6)双面
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