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STM32F745VEH6TR

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STM32F745VEH6TR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:	ST Microelectronics（意法半导体）
封装:	BGA
PDF文件:	STM32F745VEH6TR 数据手册 (227 页)引脚图在45 页 46 页 47 页 48 页 49 页 50 页 51 页 52 页 53 页 54 页 55 页 56 页 57 页Hot 封装尺寸在196 页 197 页 198 页 199 页 200 页 201 页 202 页 203 页 204 页 205 页 206 页 207 页 208 页典型应用电路图在125 页 126 页 149 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

STM32F745VEH6TR 数据手册 (227 页)

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STM32F745VEH6TR 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	100 Pin
封装	BGA
RAM大小	340 KB
ADC数量	3 ADC
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃
耗散功率(Max)	351 mW
数模转换数	1 DAC

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STM32F745VEH6TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Unknown
包装方式	Tape & Reel (TR)

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STM32F745VEH6TR 符合标准

STM32F745VEH6TR 数据手册

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ST Microelectronics（意法半导体）

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