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STM32H753IIK6

来自 AiPCBA

STM32H753IIK6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:	ST Microelectronics（意法半导体）
封装:	UFBGA-176
描述:	单片机(MCU/MPU/SOC) STM32H753IIK6 UFBGA-201
PDF文件:	STM32H753IIK6 数据手册 (356 页)引脚图在54 页 55 页 56 页 57 页 58 页 59 页 60 页 61 页 62 页 63 页 64 页 65 页 66 页Hot 封装尺寸在322 页 323 页 324 页 325 页 326 页 327 页 328 页 329 页 330 页 331 页 332 页 333 页 334 页典型应用电路图在128 页 129 页 172 页 235 页 236 页 284 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

STM32H753IIK6 数据手册 (356 页)

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STM32H753IIK6 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	201 Pin
封装	UFBGA-176
RAM大小	1 MB
ADC数量	3 ADC
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃
耗散功率(Max)	1070 mW
数模转换数	1 DAC

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STM32H753IIK6 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray
工作温度	-40℃ ~ 85℃

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STM32H753IIK6 符合标准

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