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STM32WB55RGV6
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STM32WB55RGV6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:ST Microelectronics（意法半导体）
封装:QFN-68
描述:IC-RF-TxRx-+-MCU-802.15.4-蓝牙-蓝牙-v5.0-2.405GHz-~-2.48GHz-68-VFQFN-裸露焊盘
PDF文件:STM32WB55RGV6 数据手册 (193 页)引脚图在58 页59 页60 页61 页62 页63 页64 页65 页66 页67 页68 页69 页70 页Hot
封装尺寸在170 页171 页172 页173 页174 页175 页176 页177 页178 页179 页180 页181 页182 页
典型应用电路图在121 页152 页
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焊盘图
引脚图
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STM32WB55RGV6 数据手册 (193 页)
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STM32WB55RGV6 技术参数、封装参数

类型描述
频率2.405GHz ~ 2.48GHz
引脚数68 Pin
封装QFN-68
输出功率6 dBm
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.71V ~ 3.6V
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STM32WB55RGV6 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 105℃ (TA)
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STM32WB55RGV6 数据手册

STM32WB55RGV6 数据手册
ST Microelectronics（意法半导体）
193 页 / 3 MByte

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